眾所周知，LED是因?yàn)槠浒l(fā)光效率高(節(jié)能)、壽命長(zhǎng)、智能化等優(yōu)點(diǎn)才成為傳統(tǒng)照明的替代品。所以，相當(dāng)多的LED廠商都很自然地效仿傳統(tǒng)照明的運(yùn)營(yíng)模式來(lái)運(yùn)作LED照明。但是，這在根本上是不妥的。LED是一種半導(dǎo)體技術(shù)，LED行業(yè)應(yīng)當(dāng)遵循半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式和市場(chǎng)規(guī)律。

　　在LED應(yīng)用產(chǎn)品中，無(wú)論從性能決定因素還是成本因素上看，產(chǎn)品內(nèi)部小小的LED芯片都占據(jù)整個(gè)產(chǎn)品的60%以上。而上游的芯片是通過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)的類IC技術(shù)加工而成，具有高自動(dòng)化、高一致性、高集成度、高研發(fā)成本、低加工成本等特點(diǎn)。這一特點(diǎn)明顯區(qū)別于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域。

　　LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)--封裝組件，而且，封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝工藝，如SMT、倒焊等。中游封裝的標(biāo)準(zhǔn)化對(duì)于下游應(yīng)用的多樣化來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。

　　具體說(shuō)來(lái)，與傳統(tǒng)照明領(lǐng)域不同，LED照明屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，具有技術(shù)密集型、設(shè)計(jì)與加工可分離、產(chǎn)業(yè)鏈的中上游可標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)。所以，在半導(dǎo)體行業(yè)，普遍存在著生產(chǎn)規(guī)模大而生產(chǎn)工藝卻相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片及封裝代工廠，設(shè)計(jì)公司可以與主導(dǎo)生產(chǎn)的代工廠相脫離，產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本較高、技術(shù)更新很快，而產(chǎn)品的代加工成本相對(duì)較低。

　　對(duì)于LED應(yīng)用廠商來(lái)說(shuō)，中游LED封裝組件的標(biāo)準(zhǔn)化使得下游應(yīng)用產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵是如何進(jìn)行差異化、個(gè)性化地設(shè)計(jì)，如何做到“人無(wú)我有、人有我強(qiáng)”.所以，根據(jù)公司自身的資源，如何找到準(zhǔn)確的細(xì)分市場(chǎng)、如何挖掘潛在的市場(chǎng)機(jī)會(huì)、如何穩(wěn)固現(xiàn)有的市場(chǎng)份額、又如何創(chuàng)意地開辟新市場(chǎng)是市場(chǎng)部門的關(guān)鍵任務(wù)。這要求市場(chǎng)人員必須具有廣泛的技術(shù)背景，因?yàn)閼?yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)涉及到了相當(dāng)多的技術(shù)領(lǐng)域，如機(jī)械、熱管理、電子控制、半導(dǎo)體、光學(xué)性能等，甚至?xí)由斓綇V告創(chuàng)意、光影、心理學(xué)等領(lǐng)域。